002185历史数据
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做封装的上市公司有哪些
答通富微电（002156）： 公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。
2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。
已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业。
3.华天科技（002185）： 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。
公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。
4.太极实业（600667）： 投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。
太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。
5.苏州固锝（002079）： 公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。
扩展资料：
技术简介
封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。
而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。
注意事项
1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
3．基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
参考资料：百度百科——封装技术
我国集成电路行业发展如何，有了解的吗？
答——2022年中国集成电路行业供需现状分析 中国集成电路行业销售额突破万亿元【组图】
行业主要上市公司：韦尔股份(603501)、中芯国际(688981)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、通富微电(002156)等。
本文核心数据：集成电路产量、集成电路表观消费量、集成电路产业销售额
中国集成电路产量逐年提高
根据国家统计局统计数据显示，2017-2021年，我国集成电路产量逐年提高，2021年产量创下新高，达到3594.3亿块，较2020年增长37.5%。2022年1-10月，我国集成电路累计产量2674.9亿块，同比下降12.3%。
中国集成电路产能建设正当时
根据芯思想研究院调研数据显示，截至2021年底，中国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的晶圆制造线共有210条(不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线)。已经投产的12英寸晶圆制造线有29条，合计装机月产能约131万片(其中外资公司装机月产能超过61万片);已经投产的8英寸晶圆制造线投有29条，合计装机月产能约125万片;已经投产的6英寸及以下晶圆制造线装机产能约420万片等效6英寸晶圆产能。在建或规划签约的12英寸晶圆制造线(包含中试线)有26条，相关投资金额高达6000亿元，规划月产能达134万片;而在建或规划签约的8英寸晶圆制造线只有10条。
中国集成电路表观消费量持续走高
2017-2021年，我国集成电路行业表观消费量呈逐年上升的趋势，2021年我国集成电路行业表观消费量为6842.10亿块，较2020年增长25.52%。2022年1-10月，我国集成电路表观消费量约为4951.4亿块。
中国集成电路产业销售额突破万亿元
据中国半导体行业协会的数据显示，2017-2021年，中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势，增长维持较高的水平。2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，达到10458.3亿元，同比增长18.2%。
中国集成电路设计市场发展较为领先
根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，占比为43.21%;制造业销售额为3176.3亿元，占比为30.37%;封装测试业销售额2763亿元，占比为26.42%，可以看出，中国集成电路设计市场发展较为领先。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国集成电路(IC)行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
现在的国产芯片市场前景怎么样？
答人工智能芯片行业主要上市公司：中科创达(300496)、寒武纪(688256)、华天科技(002185)、北信源(300352)等
本文核心数据：人工智能产业链结构、人工智能企业层次分布、人工智能企业核心技术分布、中国人工智能芯片市场规模等。
芯片为人工智能产业奠定基础
人工智能产业链包括三层：基础层、技术层和应用层。其中人工智能芯片(AI芯片)所在的基础层是人工智能产业的基础，主要包括AI芯片等硬件设施及云计算等服务平台的基础设施、数据资源，为人工智能提供数据服务和算力支撑。
行业布局尚且较少
《中国新一代人工智能科技产业发展报告(2021)》显示，截至2020年底，中国人工智能企业布局侧重在应用层和技术层。基础层企业数量占比仅为2.3%。
从人工智能企业核心技术分布看，大数据和云计算占比最高，达41.13%，其次是硬件、机器学习和推荐、服务机器人。智能芯片占比仅为2.38%。
仅观察基础层和技术层人工智能企业核心技术分布情况，大数据和云计算依然是分布最多的领域，占比达28.27%;智能芯片占比略有提高，达8.90%。但整体来看，AI芯片作为人工智能的“心脏”，无论是企业数量还是技术发展水平目前在我国人工智能全产业链中均处于弱势地位，行业尚处于起步阶段需寻求突破。
5G技术推动行业发展
随着大数据的发展，计算能力的提升，人工智能近两年迎来了新一轮的爆发。2020年我国人工智能芯片市场规模约为184亿元。未来5G商用的普及将继续催生人工智能芯片的应用需求，中国人工智能芯片行业将快速发展，预计2023年市场规模将突破千亿元。
综上所述，我国人工智能芯片行业尚处于起步阶段，无论从企业数量还是核心技术来看，布局都尚浅，但作为人工智能行业的基础，未来随着我国5G技术的进一步发展和应用的普及，人工智能芯片行业有望乘势而上。
数据参考前瞻产业研究院《中国人工智能芯片行业战略规划和企业战略咨询报告》。
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