必易微电子股票~必易微电子招股书
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透视科创板信息技术企业：从芯片设计“隐形冠军”说起
答在科创板的拟上市公司当中，信息技术领域企业占据了很大一部分，“计算机、通信和其他设备制造业”是比例很高的一个行业。在芯片设计方面，包括聚辰股份、晶晨股份、澜起 科技 等企业，都在各自领域当中是市场份额的“隐形冠军”。
随着华为事件的推进，半导体的自主研发生产变得愈发重要，在这一批科创板拟上市企业当中，整个产业链就是围绕着半导体制造巨头中芯国际（00981.HK）而建立起来的一个集成电路产业群，从芯片设计、芯片制造到封装测试以及其他相关产业链附属等。
芯片设计企业中的“隐形冠军”
5月22日，财政部、国家税务总局发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》（以下简称“公告”），提出依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
聚辰股份、澜起 科技 、晶晨股份等多家知名半导体设计企业，都加入到冲刺科创板上市的名单当中。这批企业的产品，已占据细分行业市场份额的头把交椅，比如聚辰股份的手机摄像头相关产品、晶晨股份的机顶盒芯片、澜起 科技 的内存接口芯片等，形成了较强的竞争力，拟登陆科创板，有望让这些企业进一步巩固“隐形冠军”的地位。
聚辰半导体股份有限公司（下称“聚辰股份”）是集成电路设计企业，采用Fabless（没有制造业务、只专注于设计）经营模式，目前拥有EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩写，即电可擦除可编程只读存储器）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。2018年实现收入4.32亿元，EEPROM、智能卡芯片和音圈马达驱动芯片的占比分别为89.20%、8.93%和1.37%。
招股书称，“根据赛迪顾问统计，2018 年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM 产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额，在该细分领域奠定了领先地位。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品”。
万联证券分析师宋江波表示，上市融资后，募投项目实施有利于巩固聚辰股份在自身领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，进一步提升聚辰股份产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域，开拓新的利润增长点。
晶晨半导体（上海）股份有限公司（下称“晶晨股份”）招股书披露的格兰研究显示，晶晨股份在OTT（可以通过公共互联网向电视传输视频和互联网应用融合的机顶盒）机顶盒芯片市场的市场份额是63.25%，二到四名分别是联发科（MTK），瑞芯微电子、全志 科技 （300458.SZ），份额分别为11.86%、10.03%和7.3%；“其他”公司合计共占7.57%。
晶晨股份此次拟募资15.1亿元，用于包括AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目等。宋江波认为，这些募投项目的实施有利于公司实现发展目标。未来公司将积极布局IPC等消费类安防市场及车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场，推动AI音视频系统终端的纵深发展。
澜起 科技 股份有限公司（下称“澜起 科技 ”）的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片等。公司在给上交所提出问题的回复中称，“内存接口芯片市场规模及占有率目前没有权威的行业统计数据。根据IDT和Rambus定期报告公开披露数据和公司相关收入推算，报告期内（2016年到2018年）公司的市场占有率从25%-30%提升至40%-50%之间。”
围绕中芯国际形成半导体产业链
从整个半导体产业链来看，晶圆代工是其中的重心；另一方面则是国内半导体领域较有竞争力的封装测试。从目前大部分的科创板拟上市半导体企业来看，都是中芯国际的上下游企业；封装测试方面供应商则主要是长电 科技 （600584.SH）。
比如晶晨股份中的晶圆代工供应商，除了超过六成来自台积电以外，中芯国际也有一席之地；封装测试的主要供应商则是长电 科技 。供应商主要来自中芯国际和长电 科技 ，这在科创板这一批芯片设计的企业来看，是比较普遍的现象。
聚辰 科技 在招股书中表示，“目前公司合作的晶圆制造厂主要为中芯国际，合作的封装测试厂主要为江阴长电、日月光半导体等。”“其中，晶圆主要向中芯国际采购，报告期内采购金额分别为8,518.30万元、8,857.64万元和12,606.05万元，占同期晶圆采购比例分别为 98.17%、99.84%和100.00%。”而聚辰 科技 的第二大供应商，江阴长电先进封装有限公司则是长电 科技 子公司。
中芯国际的上游供应商来看，拟登陆科创板的企业则主要是中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称“中微公司”）。中微公司招股书称，2016年到2018年，公司每年前五名客户包括台积电、中芯国际、海力士、华力微电子、联华电子、长江存储、三安光电（600703.SH）、华灿光电（300323.SZ）、乾照光电（300102.SZ）、璨扬光电等，以及前述客户同一控制下的关联企业。2016年、2017年和2018年，向前五名客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为85.74%、74.52%和60.55%。
另外，6月5日首批上会的科创板企业当中，安集微电子 科技 （上海）股份有限公司（下称“安集 科技 ”）主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。“成功打破了海外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。”招股书如是说。
2018年，安集 科技 来自中芯国际的收入达到1.48亿元，来自台积电的收入则为2020万元。2016年到2018年，安集 科技 向中芯国际下属子公司的销售占营业收入的比重分别为66.37%、66.23%和59.70%。
兴业证券分析师张忆东表示，背靠国内半导体产业需求，看好中芯国际坚定发展先进制程的战略，未来有望成为国际市场上仅次于台积电和三星的晶圆代工大厂。5月24日中芯国际公告称，因为行政成本等原因，申请公司的美国存托股在纽约退市。
泰凌微科创板IPO过会：9个月营收4.4亿 扣非后净利降85%
答 雷递网 雷建平 1月12日
泰凌微电子（上海）股份有限公司（简称：“泰凌微”）日前递交招股书，准备在科创板上市。泰凌微电子计划募资13.24亿元。
其中，2.45亿元用于IoT产品技术升级项目，2.2亿元用于无线音频产品技术升级项目，1.59亿元用于WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目，1.38亿元用于研发中心建设项目，5.6亿元用于发展与科技储备项目。
预计年营收6亿
泰凌微成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。公司采取Fabless的运营模式，从事半导体芯片产品的研发、设计及销售业务，将芯片制造相关工序外包。
泰凌微的生产性采购主要包括晶圆、存储芯片和封装测试等，公司的供应商主要包括中芯国际、华润上华、台积电、兆易创新、华天科技和震坤科技等。报告期内，公司对前五大供应商的采购比例分别占当期采购总额的85.62%、83.80%和79.18%。
招股书显示，泰凌微2019年、2020年、2021年营收分别为3.2亿元、4.54亿元、6.45亿元；净利分别为5386万元、-9219.49万元、9501万元；扣非后净利分别为1364.45万元、2687.6万元、7455万元。
泰凌微2022年上半年营收为3.27亿元，净利为3004.49万元，扣非后净利为2489万元。
泰凌微2022年前9个月营收4.36亿，较上年同期的5.2亿元下降16.22%；净利为2174万元，较上年同期的1亿元下降78.29%；扣非净利1205万，较上年同期的7949万元下降84.8%；
泰凌微预计2022年营收6.1亿至6.2亿，较上年降6.09%至4.55%；归母净利为4600万元到5000万元，较上年同期下降51.58%至47.37%；扣非净利3300万至3600万，较上年降55.74%至51.71%。
王维航负有大额债务
王维航直接持有公司2.79%的股份；通过上海芯狄克、上海芯析间接控制8.07%、7.16%的股份；通过与公司股东盛文军、上海凌析微、MINGJIAN ZHENG（郑明剑）及金海鹏签订《一致行动人协议》、形成一致行动关系控制公司10.17%的股份，合计拥有和控制的公司股份和表决权比例为28.19%。
王维航，1966年生，浙江大学信息电子工程系微电子学专业硕士学位，1990年7月至1992年6月，任中国电子信息产业集团有限公司第六研究所工程师；1992年6月至1998年9月，任北京华胜计算机有限公司销售经理；1998年11月至2014年5月，任北京华胜天成科技股份有限公司总经理；
王维航2014年5月至2019年7月，任北京华胜天成科技股份有限公司董事长兼总经理；2019年7月至今，任北京华胜天成科技股份有限公司董事长；2019年12月至今，任自动系统集团有限公司执行董事；2020年12月至今任北京神州云动科技股份有限公司董事；2017年6月至2021年1月，任泰凌有限董事长；2021年1月至今任泰凌微电子董事长。
为向泰凌有限原股东中域高鹏支付股权收购款项、完成原股东中域高鹏结构化安排的拆除，公司实际控制人以借款方式筹集相关资金导致负有大额债务：
1、王维航控制的上海芯狄克及上海芯析分别与上海浦东发展银行签订并购贷款合同借入长期借款，借款利率4%，截至本招股说明书签署日，借款余额分别为1.8亿元和1.6亿元，借款到期日2027年11月10日。
借款由王维航及其配偶提供无限连带责任保证，以房产作为抵押，王维航直接或间接持有的公司股权不存在质押或上市后股份质押安排；上海芯狄克、上海芯析与上海浦东发展银行之间不存在股份代持、利益输送或其他利益安排的情形，不构成一致行动关系；
2、王维航与安信证券签订《股票质押式回购交易协议书》，以华胜天成（600410.SH）股票作为标的证券融资借入资金，借款利率8%，截至本招股说明书签署日，需购回交易金额为2.48亿元，购回交易日为2023年6月9日。
实际控制人被采取监管措施的情况如下：公司关联方华胜天成存在未完成回购计划的情形，上交所对华胜天成未完成回购计划行为对华胜天成及其董事长王维航通报批评，北京证监局对公司关联方华胜天成出具警示函；王维航因减持华胜天成股份计划公告的减持区间披露不准确被上交所、北京证监局出具警示函；王维航因华胜天成信息披露不及时被北京证监局、上交所出具警示函。
国家大基金与小米长江是股东
IPO前，国家大基金（SS）持股为11.94%，华胜天成持股为9.92%，中关村母基金持股为5.13%，浦东新兴产业投资（SS）持股为3.49%，昆山开发区国投（SS）持股为2.68%；
小米长江持股为1.58%，上海翎岩微持股为1.42%，北京丝路云和持股为1.34%，湖州吴兴祥瑞持股为1.18%，上海泰骅微、金立洵分别持股为1.15%，深圳前海盛世持股为0.97%，昆山启迪伊泰持股为0.8%，宏泰控股持股为0.73%，上海凌玥微持股为0.55%，北京启明智博、深圳南山中航 、湖杉芯聚（成都）分别持股为0.54%。
IPO后，王维航直接持股为2.09%，上海芯狄克持股为6.05%，上海芯析持股为5.37%，国家大基金（SS）持股为8.95%，华胜天成持股为7.44%；
中关村母基金持股为3.85%，盛文军持股为3.14%，浦东新兴产业投资（SS）持股为2.61%，上海凌析微持股为2.3%，小米长江持股为1.18%。
上海翎岩微持股1.07%，北京丝路云和持股1.01%，湖州吴兴祥瑞持股为0.89%，上海泰骅微、金立洵分别持股0.86%，深圳前海盛世持股0.72%，昆山启迪伊泰持股为0.6%，宏泰控股持股0.55%，上海凌玥微持股为0.41%，北京启明智博、深圳南山中航 、湖杉芯聚（成都）分别持股为0.4%。
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